复合树脂直接粘接牙体修复技术--术中意外露髓

复合树脂直接粘接牙体修复技术--术中意外露髓

A. 预防

1. 术前

深龋应拍摄 X 线片，以协助了解洞底与牙髓腔的关系，备洞时注意避让。

2. 术中

应使用慢速手机去腐，由外及内，忌用高速涡轮机。急性龋软化牙本质多，可使用手用器械（如挖匙），采用二次去腐法。

B. 处理

发生意外露髓时，根据患牙的牙髓生活状态、穿髓孔的大小选择直接盖髓术或根管治疗术。

如果穿髓孔只有针尖大小，出血较较少，往往采用直接盖髓的方法 ；如果露髓孔大而且渗出比较多，颜色暗红色的不易止住，认为出现炎症，对于年轻恒牙可能会考虑管髓切断术，对于一般恒牙需要做直接牙髓摘除的根管治疗术。在治疗之前需要与患者沟通，防止出现医疗纠纷问题。